Ryzen AI 9 HX 375 vs Ryzen 3 PRO 3200G
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 375 übertrifft Ryzen 3 PRO 3200G um satte 397%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | 232 | 1324 |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
Typ | Für Laptops | Desktop- |
Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Ryzen 3 |
Leistungseffizienz | 38.25 | 6.40 |
Architektur-Codename | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Zen+ (2018−2019) |
Veröffentlichungsdatum | 25 Juli 2024 (vor weniger als einem Jahr) | 30 September 2019 (5 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 12 | 4 |
Threads | 24 | 4 |
Grundfrequenz | 2 GHz | 3.6 GHz |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4 GHz |
Bus-Typ | keine Angaben | PCIe 3.0 |
Multiplikator | keine Angaben | 36 |
Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 384 KB |
Gesamter L2-Cache | 12 MB | 2 MB |
Gesamter L3-Cache | 24 MB | 4 MB |
Technologischer Prozess | 4 nm | 12 nm |
Die-Größe | keine Angaben | 209.78 mm2 |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4940 Million |
64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 (Uniprocessor) |
Socket | FP8 | Socket AM4 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | - | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | DDR5 | DDR4-2933 |
Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
Speicherbandbreite | keine Angaben | 46.933 GB/s |
ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | keine Angaben | 3.0 |
Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 20 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Leistungsbewertung | 22.70 | 4.57 |
Integrierte Graphiken | 20.83 | 4.50 |
Neuheit | 25 Juli 2024 | 30 September 2019 |
Kerne | 12 | 4 |
Threads | 24 | 4 |
Technologischer Prozess | 4 nm | 12 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 hat eine um 396.7% höhere Gesamtleistungsbewertung, 362.9% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 4 Jahren, 200% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, ein 200% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 20.4% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 375 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen 3 PRO 3200G in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 375 für Laptops und Ryzen 3 PRO 3200G für Desktops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200G haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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