Ryzen AI 9 HX 375 vs EPYC Embedded 3255
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 232 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD EPYC Embedded |
| Leistungseffizienz | 38.25 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Zen (2017−2020) |
| Veröffentlichungsdatum | 25 Juli 2024 (vor weniger als einem Jahr) | 21 Februar 2018 (6 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3.1 GHz |
| Multiplikator | keine Angaben | 25 |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 96K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 12 MB | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB | 16 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 213 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4,800 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
| Socket | FP8 | AMD BGA SP4r2 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 55 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4-2666 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 512 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 42.671 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 32 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 25 Juli 2024 | 21 Februar 2018 |
| Kerne | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 55 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 hat einen Altersvorsprung von 6 Jahren, 50% mehr physische Kerne und 50% mehr Threads, ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 1.9% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 375 für Laptops und EPYC Embedded 3255 für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 375 und EPYC Embedded 3255 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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Bewertungen der Gemeinschaft
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Bewerte Ryzen AI 9 HX 375 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte EPYC Embedded 3255 auf einer Skala von 1 bis 5:
