Ryzen AI 9 HX 375 vs Ryzen 3 PRO 3200GE
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 375 übertrifft Ryzen 3 PRO 3200GE um satte 364%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 291 | 1383 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Ryzen 3 |
| Leistungseffizienz | 34.47 | 11.46 |
| Architektur-Codename | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Picasso (2019−2022) |
| Veröffentlichungsdatum | 25 Juli 2024 (vor weniger als einem Jahr) | 30 September 2019 (5 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | PCIe 3.0 |
| Multiplikator | keine Angaben | 33 |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 96 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 12 MB | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 12 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 210 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 95 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4,940 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | AM4 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4-2933 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 46.933 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | AMD Radeon Vega 8 |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 19.68 | 4.24 |
| Integrierte Graphiken | 21.89 | 4.51 |
| Neuheit | 25 Juli 2024 | 30 September 2019 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 12 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 54 Watt | 35 Watt |
Ryzen AI 9 HX 375 hat eine um 364.2% höhere Gesamtleistungsbewertung, 385.4% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 4 Jahren, 200% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, und ein 200% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Ryzen 3 PRO 3200GE hingegen hat 54.3% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 375 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen 3 PRO 3200GE in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 375 für Laptops und Ryzen 3 PRO 3200GE für Desktops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 375 und Ryzen 3 PRO 3200GE haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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