Ryzen AI 9 HX 375 ضد Apple M3 Pro 12-Core
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 375 على Apple M3 Pro 12-Core بنسبة كبيرة 37 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 345 | 573 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | Apple M3 |
| كفاءة الطاقة | 28.40 | 21.43 |
| المطور | AMD | Apple |
| الشركة المصنعة | TSMC | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | لايوجد بيانات |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 ( منذ1 سنة) | 30 أكتوبر 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 375 و M3 Pro 12-Core المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 12 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.748 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 4.06 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 16 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 233 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 37000 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و M3 Pro 12-Core التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FP8 | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 27 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و M3 Pro 12-Core. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | لايوجد بيانات |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و M3 Pro 12-Core.
| AMD-V | + | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و M3 Pro 12-Core. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | Apple M3 Pro 18-Core GPU |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و M3 Pro 12-Core.
| إصدار PCIe | 4.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Geekbench 5.5 Single-Core
WebXPRT 3
CrossMark Overall
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 18.83 | 13.70 |
| الخيوط | 24 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | 3 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 27 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 375 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 37.4% أعلى، وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%،
أما Apple M3 Pro 12-Core، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة معالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 33.3% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 3.7% من استهلاك الطاقة،.
AMD Ryzen AI 9 HX 375 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Apple M3 Pro 12-Core في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
