Phenom II X3 P820 ضد Celeron 1000M
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Celeron 1000M على Phenom II X3 P820 بأقل نسبة 2 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2756 | 2747 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | 3x AMD Phenom II | Intel Celeron |
| كفاءة الطاقة | 2.50 | 1.81 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Champlain (2010−2011) | Ivy Bridge (2012−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 12 مايو 2010 ( منذ14 سنوات) | 20 يناير 2013 ( منذ11 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $86 |
المواصفات التفصيلية
Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 3 | 2 |
| الخيوط | 3 | 2 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 1.8 GHz |
| التردد الأقصى | 1.8 GHz | 1.8 GHz |
| سرعة الإطارات | 3600 MHz | 5 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 384 كيلوبايت | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.5 ميغابايت | 256K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 2 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 22 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 118 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 105 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 1,400 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | S1 | G2 (988B) |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) | لايوجد بيانات |
| VirusProtect | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
تقنيات الأمن
Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel HD Graphics (Ivy Bridge) (650 - 1000 MHz) |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.66 | 0.67 |
| الجِدة | 12 مايو 2010 | 20 يناير 2013 |
| النوى المادية | 3 | 2 |
| الخيوط | 3 | 2 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 22 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 35 واط |
يحتوي Phenom II X3 P820 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 50% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 50%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 40% من استهلاك الطاقة،
أما Celeron 1000M، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1.5% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 104.5%.
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X3 P820 و Celeron 1000M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
