m7-6Y75 ضد Phenom II X3 P820
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core m7-6Y75 على Phenom II X3 P820 بنسبة هائلة 123 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2171 | 2754 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core m7 | 3x AMD Phenom II |
| كفاءة الطاقة | 27.81 | 2.50 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Skylake-Y (2015) | Champlain (2010−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 سبتمبر 2015 ( منذ9 سنوات) | 12 مايو 2010 ( منذ14 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $393 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 3 |
| الخيوط | 4 | 3 |
| التردد الأساسي | 1.2 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 3.1 GHz | 1.8 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 3.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 GT/s | 3600 MHz |
| المضاعف | 12 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 384 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 1.5 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 98.57 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 1750 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FCBGA1515 | S1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 4.5 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| VirusProtect | - | + |
| vPro | + | لايوجد بيانات |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| My WiFi | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| SIPP | + | - |
| Smart Response | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| MPX | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 29.861 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 515 | لايوجد بيانات |
| حجم ذاكرة الفيديو | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | لايوجد بيانات |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 3 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | لايوجد بيانات |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | + | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على eDP | 3840x2160@60Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على DisplayPort | 3840x2160@60Hz | لايوجد بيانات |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | 12 | لايوجد بيانات |
| OpenGL | 4.5 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820.
| إصدار PCIe | 3.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 10 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 1.47 | 0.66 |
| الجِدة | 1 سبتمبر 2015 | 12 مايو 2010 |
| النوى المادية | 2 | 3 |
| الخيوط | 4 | 3 |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 4 واط | 25 واط |
يحتوي m7-6Y75 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 122.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 5 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 33.3%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 525% من استهلاك الطاقة،
أما Phenom II X3 P820، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة نواة فعلية أكثر بنسبة 50%،.
Core m7-6Y75 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Phenom II X3 P820 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core m7-6Y75 و Phenom II X3 P820 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
