Core 2 Duo P7350 ضد Ryzen 9 7950X3D
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 66 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 55.34 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 9 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Penryn (2008−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 15 يوليو 2008 ( منذ16 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $699 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 16 |
| الخيوط | 2 | 32 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 4.2 GHz |
| التردد الأقصى | 2 GHz | 5.7 GHz |
| سرعة الإطارات | 1066 MHz | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | 1024 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت | 16 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت L2 Cache | 128 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 5 nm, 6 nm |
| حجم الكريستال | 107 مم2 | 71+71+122 mm |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C | 89 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 47 °C |
| عدد الترانزستورات | 410 Million | 13140 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
| نطاق جهد واسع | 1.062V-1.15V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | BGA479,PGA478 | AM5 (LGA 1718) |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR5-5200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 128 غيغابايت |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 24 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 15 يوليو 2008 | 4 يناير 2023 |
| النوى المادية | 2 | 16 |
| الخيوط | 2 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 120 واط |
يحتوي Core 2 Duo P7350 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 380% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 9 7950X3D، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 14 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 700% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 1500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 800%.
لا يمكننا الاختيار بين Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Core 2 Duo P7350 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen 9 7950X3D هو معالج سطح مكتب.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo P7350 و Ryzen 9 7950X3D - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
