Core 2 Duo P7350 与 Ryzen 9 7950X3D
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 67 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 没有数据 | 53.48 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
| 系列 | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 9 |
| 電源效率 | 没有数据 | 31.03 |
| 架构代号 | Penryn (2008−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| 发布日期 | 15 7月 2008（16年 前） | 4 1月 2023（1年 前） |
| 发布时的价格 | 没有数据 | $699 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
详细规格
Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 16 |
| 数据流 | 2 | 32 |
| 基本频率 | 2 GHz | 4.2 GHz |
| 最大频率 | 2 GHz | 5.7 GHz |
| 轮胎速度 | 1066 MHz | 64K （对于核心） |
| 1级缓存 | 128 千字节 | 1024 千字节 |
| 2级缓存 | 3 兆字节 | 16 兆字节 |
| 3级缓存 | 3 兆字节 L2 Cache | 128 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 45 nm | 5 nm, 6 nm |
| 处理器核心的大小 | 107 毫米2 | 71+71+122 mm |
| 最高核心温度 | 90 °C | 89 °C |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 47 °C |
| 晶体管数 | 410 Million | 13,140 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | + |
| 自由因子 | - | + |
| 最高容许核心的电压 | 1.062V-1.15V | 没有数据 |
兼容性
关于Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 没有数据 | 1 |
| 套接字 | BGA479,PGA478 | AM5 |
| (TDP)能源消耗 | 25 Watt | 120 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | 没有数据 | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | - | 没有数据 |
| Demand Based Switching | - | 没有数据 |
| FSB总线奇偶校验 | - | 没有数据 |
| Precision Boost 2 | 没有数据 | + |
安全技术
内置的Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | 没有数据 |
内存规格
种类，Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | 没有数据 | DDR5-5200 |
| 容许存储容量 | 没有数据 | 128 千兆字节 |
图形规格
在Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | 没有数据 | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
外部设备
Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 没有数据 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 没有数据 | 24 |
合成基准性能
这些是Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5单核是一个跨平台的应用程序，以CPU测试的形式开发，独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确测量性能。这个版本只使用一个CPU核心。
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core是一个以CPU测试形式开发的跨平台应用程序，它独立地重现了某些真实世界的任务，用它来准确衡量性能。这个版本使用所有可用的CPU核心。
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10是由Cinema 4D的作者Maxon推出的一款针对处理器的古老光线追踪基准。它的单核版本只用一个CPU线程就能渲染出一辆未来感十足的摩托车。
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core是Cinebench R10的变体，使用了所有的处理器线程。在这个版本中，可能的线程数被限制为16个。
3DMark06 CPU
3DMark06是Futuremark公司推出的一款停产的DirectX 9基准套件。它的CPU部分包含两个测试，一个是专门针对人工智能寻路的测试，另一个是使用PhysX包的游戏物理测试。
wPrime 32
wPrime 32M是一个数学多线程处理器测试，它可以计算前3200万个整数的平方根。它的结果以秒为单位，因此基准结果越少，处理器的速度越快。
利弊总结
| 新颖性 | 15 7月 2008 | 4 1月 2023 |
| 核心 | 2 | 16 |
| 数据流 | 2 | 32 |
| 工艺过程 | 45 nm | 5 nm |
| (TDP)能源消耗 | 25 瓦特 | 120 瓦特 |
Core 2 Duo P7350 的耗电量降低了380%.
另一方面，Ryzen 9 7950X3D 的年龄优势为 14 岁、 700% 更多的物理内核和 1500% 更多的线程、800%更先进的光刻工艺.
我们无法在Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Core 2 Duo P7350是为笔记本电脑设计的，而Ryzen 9 7950X3D是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Core 2 Duo P7350和Ryzen 9 7950X3D之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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