Core 2 Duo P7350 vs Ryzen 9 7950X3D
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 67 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 53.48 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 9 |
| Leistungseffizienz | keine Angaben | 31.04 |
| Architektur-Codename | Penryn (2008−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Veröffentlichungsdatum | 15 Juli 2008 (16 Jahre vor) | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $699 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 16 |
| Threads | 2 | 32 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 4.2 GHz |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 5.7 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1066 MHz | 64K (per core) |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 1024 KB |
| Gesamter L2-Cache | 3 MB | 16 MB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB L2 Cache | 128 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 5 nm, 6 nm |
| Die-Größe | 107 mm2 | 71+71+122 mm |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C | 89 °C |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 47 °C |
| Anzahl der Transistoren | 410 Million | 13,140 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
| Freier Faktor | - | + |
| Zulässige Kernspannung | 1.062V-1.15V | keine Angaben |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
| Socket | BGA479,PGA478 | AM5 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | 86x MMX(+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512F, FMA3, SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | - | keine Angaben |
| Demand Based Switching | - | keine Angaben |
| FSB-Parität | - | keine Angaben |
| Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Sicherheitstechnologien
Core 2 Duo P7350- und Ryzen 9 7950X3D-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR5-5200 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 128 GB |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 24 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 15 Juli 2008 | 4 Januar 2023 |
| Kerne | 2 | 16 |
| Threads | 2 | 32 |
| Technologischer Prozess | 45 nm | 5 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 120 Watt |
Core 2 Duo P7350 hat 380% weniger Stromverbrauch.
Ryzen 9 7950X3D hingegen hat einen Altersvorsprung von 14 Jahren, 700% mehr physische Kerne und 1500% mehr Threads, und ein 800% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Core 2 Duo P7350 für Laptops und Ryzen 9 7950X3D für Desktops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core 2 Duo P7350 und Ryzen 9 7950X3D haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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