FirePro M8900:技术特征和测试

产品说明

在12 4月 2011AMD开始出售FirePro M8900。 这是一种基于Terascale 2架构和40 nm工艺过程的笔记本显卡，此显卡主要是为设计师设计的。 它在900 GHz频率上安装了2 千兆字节的GDDR5内存，并与256 Bit接口配合使用，从而创建了115 千兆字节/s带宽。

在兼容性方面，这是的卡，它通过MXM-B (3.0)接口连接。 功耗是 – 75 Watt。

基本信息

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和FirePro M8900架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名
架构	Terascale 2 (2009−2015)
代号	Blackcomb XT
类型	对于移动工作站
发布日期	12 4月 2011（13年 前）
现在的价格	$267	168889的 (A100 PCIe 80 GB)

特性

FirePro M8900的一般参数：着色器的数量，视频核心的频率，制造过程，纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro M8900性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑基准测试和游戏测试的结果。

着色器处理器的数量	960	20480的 (Data Center GPU Max NEXT)
核心频率	680 MHz	2610的 (Radeon RX 6500 XT)
晶体管数	1,700 million	14400的 (GeForce GTX 1070 SLI （移动）)
工艺过程	40 nm	4的 (Radeon 780M)
(TDP)能源消耗	75 Watt	2400的 (Data Center GPU Max Subsystem)
纹理填充率	32.64	969.9的 (H100 SXM5 96 GB)
带浮点的性能	1,305.6 gflops	16384的 (Radeon Pro Duo)

兼容性和尺寸

负责FirePro M8900与计算机其他组件兼容性的参数。例如，在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于笔记本电脑显卡，如果显卡通过连接器连接且未焊接到主板，则此为笔记本电脑，总线和连接器的估计大小。

笔记本电脑的大小	large
总线	n/a
介面	MXM-B (3.0)
主機板規格	对于 MXM-B槽
附加电源连接器	不是

内存

FirePro M8900上安装的内存的参数是类型，大小，总线，频率和带宽。对于没有内存的集成显卡，则使用共享内存 - 内存储器的一部分。

内存型	GDDR5
最大存储容量	2 千兆字节	192的 (Radeon Instinct MI300X)
内存总线宽度	256 Bit	8192的 (Radeon Instinct MI250X)
内存频率	900 MHz	23000的 (GeForce RTX 4080 SUPER)
内存通过量	115 千兆字节/s	3276的 (Aldebaran)
共享内存	-

视频输出

列出FirePro M8900上的可用視頻連接器。 通常，本節僅與台式機參考視頻卡有關，因為對於筆記本電腦參考視頻卡，某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。

显示连接器

No outputs

支持API应用程序编程接口

列出了FirePro M8900支持的API连接器，包括其版本。

DirectX	11.2 (11_0)
着色器	5.0
OpenGL	4.4	4.6的 (GeForce RTX 4090)
OpenCL	1.2
Vulkan	N/A

基准测试

这些是FirePro M8900基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的显卡。

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