FirePro M3900 与 ATI Radeon 8500 LE
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和FirePro M3900和Radeon 8500 LE架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 没有评价 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
架构 | TeraScale 2 (2009−2015) | Rage 7 (2001−2006) |
代号 | Seymour | R200 |
类型 | 对于移动工作站 | 桌面的 |
发布日期 | 19 10月 2010(14年 前) | 4 2月 2002(22年 前) |
详细规格
FirePro M3900和Radeon 8500 LE的一般参数:着色器的数量,视频核心的频率,制造过程,纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro M3900和Radeon 8500 LE性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑基准测试和游戏测试的结果。
着色器处理器的数量 | 160 | 没有数据 |
核心频率 | 750 MHz | 250 MHz |
Boost模式下的频率 | 750 MHz | 没有数据 |
晶体管数 | 370 million | 60 million |
工艺过程 | 40 nm | 150 nm |
(TDP)能源消耗 | 20 Watt | 23 Watt |
纹理填充率 | 6.000 | 2.000 |
带浮点的性能 | 0.24 TFLOPS | 没有数据 |
ROPs | 4 | 4 |
TMUs | 8 | 8 |
外形尺寸和兼容性
负责FirePro M3900和Radeon 8500 LE与计算机其他组件兼容性的参数。例如,在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡,这是接口和连接总线(与主板的兼容性),显卡的物理尺寸(与主板和机箱的兼容性),附加的电源连接器(与电源的兼容性)。
总线 | n/a | 没有数据 |
介面 | PCIe 2.0 x16 | AGP 4x |
宽度 | 没有数据 | 1-slot |
主機板規格 | Chip-down | 没有数据 |
附加电源连接器 | 没有数据 | 不是 |
VRAM 容量和类型
FirePro M3900和Radeon 8500 LE上安装的内存的参数是类型,大小,总线,频率和带宽。对于没有内存的集成显卡,则使用共享内存 - 内存储器的一部分。
内存型 | GDDR3 | DDR |
最大存储容量 | 1 千兆字节 | 64 兆字节 |
内存总线宽度 | 64 Bit | 128 Bit |
内存频率 | 900 MHz | 250 MHz |
内存通过量 | 14 千兆字节/s | 8 千兆字节/s |
共享内存 | - | 没有数据 |
连接和输出
列出FirePro M3900和Radeon 8500 LE上可用的視頻連接器。 通常,本節僅與台式機參考視頻卡有關,因為對於筆記本電腦參考視頻卡,某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。
显示连接器 | No outputs | 1x DVI, 1x VGA, 1x S-Video |
Eyefinity | + | - |
API 兼容性
列出了FirePro M3900和Radeon 8500 LE支持的API连接器,包括其版本。
DirectX | 11.2 (11_0) | 8.1 |
着色器 | 5.0 | 没有数据 |
OpenGL | 4.4 | 1.4 |
OpenCL | 1.2 | N/A |
Vulkan | N/A | N/A |
利弊总结
新颖性 | 19 10月 2010 | 4 2月 2002 |
最大存储容量 | 1 千兆字节 | 64 兆字节 |
工艺过程 | 40 nm | 150 nm |
(TDP)能源消耗 | 20 瓦特 | 23 瓦特 |
FirePro M3900 的年龄优势为 8 岁、最大 VRAM 容量比 1500 高 #%、275%更先进的光刻工艺、耗电量降低了15%.
我们无法在FirePro M3900和Radeon 8500 LE之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住,FirePro M3900是为移动工作站设计的,而Radeon 8500 LE是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在FirePro M3900和Radeon 8500 LE之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
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