FirePro M3900 与 B200 SXM 192 GB
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和FirePro M3900和B200 SXM 192 GB架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 没有评价 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
架构 | TeraScale 2 (2009−2015) | Blackwell (2024) |
代号 | Seymour | GB100 |
类型 | 对于移动工作站 | 对于工作站 |
发布日期 | 19 10月 2010(14年 前) | 2024(最近) |
详细规格
FirePro M3900和B200 SXM 192 GB的一般参数:着色器的数量,视频核心的频率,制造过程,纹理化和计算的速度。所有这些特性都间接表示FirePro M3900和B200 SXM 192 GB性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑基准测试和游戏测试的结果。
着色器处理器的数量 | 160 | 16896 |
核心频率 | 750 MHz | 1665 MHz |
Boost模式下的频率 | 750 MHz | 1837 MHz |
晶体管数 | 370 million | 208,000 million |
工艺过程 | 40 nm | 5 nm |
(TDP)能源消耗 | 20 Watt | 1000 Watt |
纹理填充率 | 6.000 | 969.9 |
带浮点的性能 | 0.24 TFLOPS | 62.08 TFLOPS |
ROPs | 4 | 24 |
TMUs | 8 | 528 |
Tensor Cores | 没有数据 | 528 |
外形尺寸和兼容性
负责FirePro M3900和B200 SXM 192 GB与计算机其他组件兼容性的参数。例如,在选择将来的计算机配置或升级现有计算机配置时很有用。对于台式机显卡,这是接口和连接总线(与主板的兼容性),显卡的物理尺寸(与主板和机箱的兼容性),附加的电源连接器(与电源的兼容性)。
总线 | n/a | 没有数据 |
介面 | PCIe 2.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
宽度 | 没有数据 | SXM Module |
主機板規格 | Chip-down | 没有数据 |
VRAM 容量和类型
FirePro M3900和B200 SXM 192 GB上安装的内存的参数是类型,大小,总线,频率和带宽。对于没有内存的集成显卡,则使用共享内存 - 内存储器的一部分。
内存型 | GDDR3 | HBM3e |
最大存储容量 | 1 千兆字节 | 96 千兆字节 |
内存总线宽度 | 64 Bit | 4096 Bit |
内存频率 | 900 MHz | 2000 MHz |
内存通过量 | 14 千兆字节/s | 4.1 百万兆字节/s |
共享内存 | - | - |
连接和输出
列出FirePro M3900和B200 SXM 192 GB上可用的視頻連接器。 通常,本節僅與台式機參考視頻卡有關,因為對於筆記本電腦參考視頻卡,某些視頻輸出的可用性取決於筆記本電腦的型號。
显示连接器 | No outputs | No outputs |
Eyefinity | + | - |
API 兼容性
列出了FirePro M3900和B200 SXM 192 GB支持的API连接器,包括其版本。
DirectX | 11.2 (11_0) | N/A |
着色器 | 5.0 | N/A |
OpenGL | 4.4 | N/A |
OpenCL | 1.2 | 3.0 |
Vulkan | N/A | N/A |
CUDA | - | 9.0 |
利弊总结
最大存储容量 | 1 千兆字节 | 96 千兆字节 |
工艺过程 | 40 nm | 5 nm |
(TDP)能源消耗 | 20 瓦特 | 1000 瓦特 |
FirePro M3900 的耗电量降低了4900%.
另一方面,B200 SXM 192 GB 的最大 VRAM 容量比 9500 高 #%、700%更先进的光刻工艺.
我们无法在FirePro M3900和B200 SXM 192 GB之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住,FirePro M3900是为移动工作站设计的,而B200 SXM 192 GB是为工作站设计的。
如果您仍然对在FirePro M3900和B200 SXM 192 GB之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
与同类 GPU 的比较
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