Xeon MP 3.00 与 Ryzen 9 6900HS
主要细节
关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | 473 |
按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
类型 | 服务器的 | 对于笔记本电脑 |
電源效率 | 没有数据 | 40.15 |
架构代号 | Potomac (2005) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
发布日期 | 3月 2005(19年 前) | 1月 2022(2年 前) |
详细规格
Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。
核心 | 1 | 8 |
数据流 | 1 | 16 |
基本频率 | 没有数据 | 3.3 GHz |
最大频率 | 3 GHz | 4.9 GHz |
1级缓存 | 16 千字节 | 64K (对于核心) |
2级缓存 | 1 兆字节 | 512K (对于核心) |
3级缓存 | 8 兆字节 | 16 兆字节 (总共) |
工艺过程 | 90 nm | 6 nm |
处理器核心的大小 | 没有数据 | 208 毫米2 |
最高核心温度 | 没有数据 | 95 °C |
晶体管数 | 286 million | 没有数据 |
64位支持 | + | + |
Windows 11 兼容性 | - | + |
兼容性
关于Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
套接字 | 604 | FP7 |
(TDP)能源消耗 | 135 Watt | 35 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。
扩展说明 | 没有数据 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
AES-NI | - | + |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
Precision Boost 2 | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。
AMD-V | - | + |
内存规格
种类,Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。
内存型 | 没有数据 | DDR5 |
图形规格
在Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS集成的显卡的一般参数。
视讯核心 | 没有数据 | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) |
外部设备
Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS支持的外围设备以及连接它们的方法。
检查PCI Express总线 | 没有数据 | 4.0 |
PCI Express通道数 | 没有数据 | 20 |
利弊总结
核心 | 1 | 8 |
数据流 | 1 | 16 |
工艺过程 | 90 nm | 6 nm |
(TDP)能源消耗 | 135 瓦特 | 35 瓦特 |
Ryzen 9 6900HS 的 700% 更多的物理内核和 1500% 更多的线程、1400%更先进的光刻工艺、耗电量降低了285.7%.
我们无法在Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住,Xeon MP 3.00是为服务器和工作站设计的,而Ryzen 9 6900HS是为笔记本电脑设计的。
如果您仍然对在Xeon MP 3.00和Ryzen 9 6900HS之间进行选择有疑问,请在评论中提问,我们将予以回答。
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