Xeon MP 3.00 vs Ryzen 9 6900HS
Wichtigste Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 507 |
Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
Typ | Server | Für Laptops |
Leistungseffizienz | keine Angaben | 39.73 |
Architektur-Codename | Potomac (2005) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
Veröffentlichungsdatum | März 2005 (20 Jahre vor) | Januar 2022 (3 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
Kerne | 1 | 8 |
Threads | 1 | 16 |
Grundfrequenz | keine Angaben | 3.3 GHz |
Maximale Frequenz | 3 GHz | 4.9 GHz |
Gesamter L1-Cache | 16 KB | 64K (per core) |
Gesamter L2-Cache | 1 MB | 512K (per core) |
Gesamter L3-Cache | 8 MB | 16 MB (shared) |
Technologischer Prozess | 90 nm | 6 nm |
Die-Größe | keine Angaben | 208 mm2 |
Maximale Kerntemperatur | keine Angaben | 95 °C |
Anzahl der Transistoren | 286 million | keine Angaben |
64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
Socket | 604 | FP7 |
Leistungsaufnahme (TDP) | 135 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
AES-NI | - | + |
FMA | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
Precision Boost 2 | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
AMD-V | - | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
RAM-Typen | keine Angaben | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS integrierten Grafikkarte.
Integrierte Graphiken | keine Angaben | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS unterstützten Peripheriegeräte.
PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 20 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
Kerne | 1 | 8 |
Threads | 1 | 16 |
Technologischer Prozess | 90 nm | 6 nm |
Leistungsaufnahme (TDP) | 135 Watt | 35 Watt |
Ryzen 9 6900HS hat 700% mehr physische Kerne und 1500% mehr Threads, ein 1400% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 285.7% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Xeon MP 3.00 und Ryzen 9 6900HS entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Xeon MP 3.00 für Server und Workstations und Ryzen 9 6900HS für Laptops bestimmt ist.
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