Ryzen AI 9 HX 370 与 Steam Deck OLED APU
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Ryzen AI 9 HX 370的表现比Steam Deck OLED APU高出了385%。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 231 | 1288 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | 没有数据 | Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| 電源效率 | 75.64 | 29.09 |
| 架构代号 | Strix Point (2024) | Van Gogh (Custom) (2023) |
| 发布日期 | 7月 2024（最近） | 9 11月 2023（1年 前） |
详细规格
Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 12 | 4 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 基本频率 | 2 GHz | 2.4 GHz |
| 最大频率 | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| 轮胎速度 | 54 MHz | 没有数据 |
| 1级缓存 | 80 千字节 （对于核心） | 256 千字节 |
| 2级缓存 | 1 兆字节 （对于核心） | 2 兆字节 |
| 3级缓存 | 24 兆字节 (总共) | 4 兆字节 |
| 工艺过程 | 4 nm | 6 nm |
| 最高核心温度 | 100 °C | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
兼容性
关于Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 没有数据 |
| 套接字 | FP8 | 没有数据 |
| (TDP)能源消耗 | 28 Watt | 15 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| AMD-V | + | - |
内存规格
种类，Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5 | DDR4 |
图形规格
在Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 比较 | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Steam Deck 8CU |
外部设备
Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 4.0 | 没有数据 |
| PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
合成基准性能
这些是Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core是Cinebench R15的一个变种，它使用了所有的处理器线程。
Geekbench 5.5 Multi-Core
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip
利弊总结
| 业绩评级 | 22.38 | 4.61 |
| 核心 | 12 | 4 |
| 数据流 | 24 | 8 |
| 工艺过程 | 4 nm | 6 nm |
| (TDP)能源消耗 | 28 瓦特 | 15 瓦特 |
Ryzen AI 9 HX 370 的综合绩效得分高出 385.5%、 200% 更多的物理内核和 200% 更多的线程、50%更先进的光刻工艺.
另一方面，Steam Deck OLED APU 的耗电量降低了86.7%.
我们推荐使用 Ryzen AI 9 HX 370，因为它在性能测试中击败了 Steam Deck OLED APU。
如果您仍然对在Ryzen AI 9 HX 370和Steam Deck OLED APU之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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