Ryzen AI 9 HX 370 vs Steam Deck OLED APU
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Steam Deck OLED APU o aż 385% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 320 | 1500 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| Wydajność energetyczna | 30.22 | 11.63 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Van Gogh (Custom) (2023) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 9 listopada 2023 (1 rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 256 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 4 MB |
| Proces technologiczny | 4 nm | 6 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | brak danych |
| Socket | FP8 | brak danych |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | AMD Radeon Steam Deck 8CU (1000 - 1600 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Steam Deck OLED APU na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip
Geekbench 5.5 Single-Core
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 20.04 | 4.13 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 8 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 6 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 15 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 385.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 200% więcej wątków, i ma 50% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Steam Deck OLED APU ma 86.7% niższe zużycie energii.
Model AMD Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Steam Deck OLED APU.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
