Mobile Sempron 3300+ 与 Duo T2350
绩效总分
根据我们的综合基准结果，Core Duo T2350 明显26% 超过Mobile Sempron 3300+。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 3242 | 3160 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 对于笔记本电脑 |
| 系列 | AMD Mobile Sempron | Core Duo |
| 架构代号 | Roma (2005) | Yonah (2005−2006) |
| 发布日期 | 1 6月 2005（19年 前） | 没有数据（2024年 前） |
详细规格
Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | 2 |
| 数据流 | 1 | 2 |
| 基本频率 | 没有数据 | 1.86 GHz |
| 最大频率 | 2 GHz | 1.86 GHz |
| 轮胎速度 | 800 MHz | 533 MHz |
| 2级缓存 | 128 千字节 | 没有数据 |
| 3级缓存 | 没有数据 | 2 兆字节 L2 千字节 |
| 工艺过程 | 90 nm | 65 nm |
| 最高核心温度 | 没有数据 | 100 °C |
| 64位支持 | - | - |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 最高容许核心的电压 | 没有数据 | 0.95V-1.262V |
兼容性
关于Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 套接字 | 745 | PPGA478 |
| (TDP)能源消耗 | 62/25 Watt | 31 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit | 没有数据 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | 没有数据 | + |
| Turbo Boost Technology | 没有数据 | - |
| Hyper-Threading Technology | 没有数据 | - |
| Idle States | 没有数据 | - |
| Demand Based Switching | 没有数据 | - |
| FSB总线奇偶校验 | 没有数据 | - |
安全技术
内置的Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | 没有数据 | - |
| EDB | 没有数据 | + |
虚拟化技术
这里列出的是Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-x | 没有数据 | - |
合成基准性能
这些是Mobile Sempron 3300+和Core Duo T2350基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
综合合成基准得分
这是我们的组合基准性能评级。我们会定期改进我们的组合算法，但如果你发现一些认为不一致的地方，请随时在评论区说出来，我们通常会很快修复问题。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。
同类处理器比较
我们选取了几款在同一细分市场、性能比较接近本页面评测的处理器进行类似的对比。
