AMD Mobile Sempron 3300+:技术特征和测试
产品说明
在1 6月 2005AMD开始出售Mobile Sempron 3300+。 这是一种基于Roma架构的笔记本处理器，主要为办公系统而设计。 它具有1 核心和1 数据流并使用＃技术＃工艺技术制造，最大频率为2000 兆赫，处理器的乘数已解锁。
在兼容性方面，这是一个与TDP 62/25 Watt的处理器745插座。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron 3300+架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 3257 | |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | |
| 系列 | AMD Mobile Sempron | |
| 電源效率 | 0.29 | 100.00的 (Ryzen Z1 Extreme) |
| 架构代号 | Roma (2005) | |
| 发布日期 | 1 6月 2005（19年 前） |
详细规格
Mobile Sempron 3300+的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示处理器性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | |
| 数据流 | 1 | |
| 最大频率 | 2 GHz | 6.2 GHz的 (Core i9-14900KS) |
| 轮胎速度 | 800 MHz | |
| 2级缓存 | 128 千字节 | 2 MB的 (Xeon 6980P) |
| 工艺过程 | 90 nm | 3 nm的 (Core Ultra 9 285K) |
| 64位支持 | - | |
| Windows 11 兼容性 | - |
兼容性
关于Mobile Sempron 3300+与其他计算机组件和设备的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 套接字 | 745 | |
| (TDP)能源消耗 | 62/25 Watt | 500 Watt的 (Xeon 6960P) |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron 3300+技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit |
Intel 等价物
我们认为，Intel公司的Mobile Sempron 3300+最接近的竞争对手是Atom E3826，其速度大致相同，而我们的评级则高9 位位。
以下是一些与Mobile Sempron 3300+最接近的Intel对手。
类似的处理器
下面是我们推荐的几款处理器，它们的性能或多或少地与所审查的处理器接近。
推荐 GPU
根据我们的统计，这些显卡最常与Mobile Sempron 3300+ 一起使用。
这些是根据我们用户配置统计数据为Mobile Sempron 3300+提供的最快显卡。我们数据库中基于Mobile Sempron 3300+的配置总数为1。
