i3-370M 与 Phenom II X2 560 BE
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 2675 | 没有评价 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | 桌面的 |
| 系列 | Intel Core i3 | 没有数据 |
| 電源效率 | 1.97 | 没有数据 |
| 架构代号 | Arrandale (2010−2011) | Callisto (2009−2010) |
| 发布日期 | 20 6月 2010（14年 前） | 21 9月 2010（14年 前） |
| 发布时的价格 | $245 | 没有数据 |
详细规格
Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 2 | 2 |
| 数据流 | 4 | 2 |
| 基本频率 | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| 最大频率 | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| 巴士类型 | DMI 1.0 | 没有数据 |
| 轮胎速度 | 1 × 2.5 GT/s | 没有数据 |
| 乘法器 | 18 | 没有数据 |
| 1级缓存 | 64K （对于核心） | 128 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 256K （对于核心） | 512 千字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 3 兆字节 (总共) | 6 兆字节 (总共) |
| 工艺过程 | 32 nm | 45 nm |
| 处理器核心的大小 | 81+114 毫米2 | 258 毫米2 |
| 最高核心温度 | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 没有数据 |
| 晶体管数 | 382+177 Million | 758 million |
| 64位支持 | + | + |
| Windows 11 兼容性 | - | - |
| 自由因子 | - | + |
兼容性
关于Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| 套接字 | PGA988 | AM3 |
| (TDP)能源消耗 | 35 Watt | 80 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | 没有数据 |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | 没有数据 |
| Turbo Boost Technology | - | 没有数据 |
| Hyper-Threading Technology | + | 没有数据 |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | 没有数据 |
| PAE | 36 Bit | 没有数据 |
| FDI | + | 没有数据 |
| Fast Memory Access | + | 没有数据 |
安全技术
内置的Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | - | 没有数据 |
| EDB | + | 没有数据 |
虚拟化技术
这里列出的是Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | - | 没有数据 |
| VT-x | + | 没有数据 |
| EPT | + | 没有数据 |
内存规格
种类，Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR3 | DDR3 |
| 容许存储容量 | 8 千兆字节 | 没有数据 |
| 内存通道数 | 2 | 没有数据 |
| 内存通过量 | 17.051 千兆字节/s | 没有数据 |
图形规格
在Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | 没有数据 |
| Clear Video | + | 没有数据 |
| Clear Video HD | + | 没有数据 |
| 视讯核心的最大频率 | 667 MHz | 没有数据 |
图形界面
Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE中集成显卡支持的接口和连接。
| 最大显示器数 | 2 | 没有数据 |
外部设备
Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 2.0 | 2.0 |
| PCI Express通道数 | 16 | 没有数据 |
利弊总结
| 新颖性 | 20 6月 2010 | 21 9月 2010 |
| 数据流 | 4 | 2 |
| 工艺过程 | 32 nm | 45 nm |
| (TDP)能源消耗 | 35 瓦特 | 80 瓦特 |
i3-370M 的线程数比100%的线程数多、40.6%更先进的光刻工艺、耗电量降低了128.6%.
另一方面，Phenom II X2 560 BE 的年龄优势为 3 个月.
我们无法在Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。
应当记住，Core i3-370M是为笔记本电脑设计的，而Phenom II X2 560 BE是为台式计算机设计的。
如果您仍然对在Core i3-370M和Phenom II X2 560 BE之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。
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