Phenom II X2 560 BE เทียบกับ i3-370M
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2744 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.99 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrandale (2010−2011) | Callisto (2009−2010) |
| วันที่วางจำหน่าย | 20 มิถุนายน 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 21 กันยายน 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $245 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.4 GHz | 3.3 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 1.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 1 × 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 18 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 128 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256K (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 6 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 81+114 มม2 | 258 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 382+177 Million | 758 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PGA988 | AM3 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | ไม่มีข้อมูล |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 8 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 17.051 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video | + | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 667 MHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 20 มิถุนายน 2010 | 21 กันยายน 2010 |
| เธรด | 4 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 80 วัตต์ |
i3-370M มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40.6%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 128.6%
ในทางกลับกัน Phenom II X2 560 BE มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 เดือน
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core i3-370M และ Phenom II X2 560 BE ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core i3-370M เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Phenom II X2 560 BE เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
