Core 2 Duo T5270 与 Mobile Sempron 3300+

主要细节

关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位	没有评价	没有评价
按受欢迎程度排列	未进入前 100 名	未进入前 100 名
类型	对于笔记本电脑	对于笔记本电脑
系列	Intel Core 2 Duo	AMD Mobile Sempron
架构代号	Merom-2048 (2006−2008)	Roma (2005)
发布日期	1 10月 2008（16年 前）	1 6月 2005（19年 前）

详细规格

Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。

核心	2	1
数据流	2	1
基本频率	1.4 GHz	没有数据
最大频率	1.4 GHz	2 GHz
轮胎速度	800 MHz	800 MHz
2级缓存	2 兆字节	128 千字节
3级缓存	2 兆字节 L2 Cache	没有数据
工艺过程	65 nm	90 nm
处理器核心的大小	143 毫米2	没有数据
最高核心温度	100 °C	没有数据
晶体管数	291 Million	没有数据
64位支持	+	-
Windows 11 兼容性	-	-
最高容许核心的电压	1.075V-1.25V	没有数据

兼容性

关于Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

套接字	PPGA478	745
(TDP)能源消耗	35 Watt	62/25 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。

扩展说明	没有数据	MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	没有数据
Turbo Boost Technology	-	没有数据
Hyper-Threading Technology	-	没有数据
Demand Based Switching	-	没有数据
FSB总线奇偶校验	-	没有数据

安全技术

内置的Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。

TXT	-	没有数据
EDB	+	没有数据

虚拟化技术

这里列出的是Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。

VT-x

-

没有数据

合成基准性能

这些是Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。

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利弊总结

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新颖性	1 10月 2008	1 6月 2005
核心	2	1
数据流	2	1
工艺过程	65 nm	90 nm
(TDP)能源消耗	35 瓦特	62 瓦特

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如果您仍然对在Core 2 Duo T5270和Mobile Sempron 3300+之间进行选择有疑问，请在评论中提问，我们将予以回答。

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