C-30 与 Mobile Sempron 200U

VS

基本信息

关于类型(对于台式计算机或笔记本电脑)和C-30和Mobile Sempron 200U架构的信息,还有有关销售开始时间和当时成本的信息。

在运行速度排行榜的地位没有评价没有评价
按受欢迎程度排列未进入前 100 名未进入前 100 名
类型对于笔记本电脑对于笔记本电脑
系列AMD C-SeriesAMD Mobile Sempron
架构代号Ontario (2011−2012)Huron (2009)
发布日期4 1月 2011(13年 前)16 1月 2009(15年 前)
现在的价格$148 没有数据

特性

C-30和Mobile Sempron 200U的定量参数:内核和线程数,时钟速度,制造过程,缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示C-30和Mobile Sempron 200U性能,尽管要进行准确的评估,必须考虑测试结果。

核心11
数据流11
基本频率1.2 GHz没有数据
最大频率1.2 GHz1000 兆赫
总线没有数据1600 MHz
1级缓存64 千字节没有数据
2级缓存512 千字节256 千字节
3级缓存0 千字节没有数据
工艺过程40 nm65 nm
处理器核心的大小75 毫米2没有数据
64位支持++
Windows 11 兼容性--
自由因子没有没有

兼容性

关于C-30和Mobile Sempron 200U与其他计算机组件的兼容性的信息:主板(寻找插座类型),电源装置(寻找功耗)等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意,一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP,即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数,有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。

配置中的最大处理器数1没有数据
套接字FT1 BGA 413-BallASB1
(TDP)能源消耗9 Watt8 Watt

技术和附加说明

这里列出了受支持的C-30和Mobile Sempron 200U技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术,则将需要此类信息。

扩展说明40 nm, 1.24-1.35VAMD64, DDR2 memory controller, SSE1-3, MMX

虚拟化技术

这里列出的是C-30和Mobile Sempron 200U技术,这些技术可以加速虚拟机的工作。

AMD-V+没有数据

内存规格

种类,C-30和Mobile Sempron 200U所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同,可能支持更高的内存频率。

内存型DDR3 Single-channelDDR2

集成显卡– 特性

在C-30和Mobile Sempron 200U集成的显卡的一般参数。

视讯核心AMD Radeon HD 6250没有数据

优势和劣势


新颖性 4 1月 2011 16 1月 2009
工艺过程 40 nm 65 nm
(TDP)能源消耗 9 瓦特 8 瓦特

我们无法在C-30和Mobile Sempron 200U之间做出决定。我们没有测试结果数据来挑选赢家。


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AMD C-30
C-30
AMD Mobile Sempron 200U
Mobile Sempron 200U

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