AMD Mobile Sempron 200U:技术特征和测试
产品说明
在16 1月 2009AMD开始出售Mobile Sempron 200U。 这是一种基于Huron架构的笔记本处理器，主要为家用系统而设计。 它具有1 核心和1 数据流并使用＃技术＃工艺技术制造，最大频率为1000 兆赫，处理器的乘数已解锁。
在兼容性方面，这是一个与TDP 8 Watt的处理器ASB1插座。 它支持DDR2内存。
主要细节
关于类型（对于台式计算机或笔记本电脑）和Mobile Sempron 200U架构的信息，还有有关销售开始时间和当时成本的信息。
| 在运行速度排行榜的地位 | 没有评价 | |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | |
| 类型 | 对于笔记本电脑 | |
| 系列 | AMD Mobile Sempron | |
| 架构代号 | Huron (2009) | |
| 发布日期 | 16 1月 2009（15年 前） |
详细规格
Mobile Sempron 200U的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示处理器性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 1 | |
| 数据流 | 1 | |
| 最大频率 | 1000 兆赫 | 6.2 GHz的 (Core i9-14900KS) |
| 轮胎速度 | 1600 MHz | |
| 2级缓存 | 256 千字节 | |
| 工艺过程 | 65 nm | 3 nm的 (Apple M3 Max 16-Core) |
| 64位支持 | + | |
| Windows 11 兼容性 | - |
兼容性
关于Mobile Sempron 200U与其他计算机组件和设备的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 套接字 | ASB1 | |
| (TDP)能源消耗 | 8 Watt | 500 Watt的 (Xeon 6960P) |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Mobile Sempron 200U技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | AMD64, SSE1-3, MMX |
内存规格
Mobile Sempron 200U的内存控制器所支持的RAM的类型、最大数量和通道数量。根据主板的不同，可能会支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR2 |
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