Core 2 Duo T5550 vs Core i3-330M
Birincil detaylar
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M'ın türler (masaüstü veya dizüstü bilgisayar) ve mimarilerinin yanı sıra satışların ne zaman başladığı ve o andaki maliyetleri hakkında bilgi.
| Performans sıralamasında konum | yer almıyor | 2750 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Güç verimliliği | veri yok | 1.75 |
| Mimari kod adı | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| Çıkış tarihi | 1 ocak 2008 (16 yıl önce) | 7 ocak 2010 (14 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | veri yok | $49 |
Ayrıntılı teknik özellikler
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 4 |
| Temel frekans | 1.83 GHz | 2.13 GHz |
| Maksimum frekans | 1.83 GHz | 0.03 GHz |
| Otobüs tipi | veri yok | DMI 1.0 |
| Lastik hızı | 667 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Çarpan | veri yok | 16 |
| 1. seviye cache | veri yok | 128 KB |
| 2. seviye cache | 2 MB | 512 KB |
| 3. seviye cache | 2 MB L2 Cache | 3 MB (toplam) |
| Teknolojik süreç | 65 nm | 32 nm |
| Kristal boyutu | 143 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 100 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Transistör sayısı | 291 Million | 382 million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | - |
| Maksimum çekirdek gerilimi | 1.075V-1.25V | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | veri yok | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | PPGA478 | BGA1288,PGA988 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | veri yok | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | veri yok | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | veri yok | + |
| Demand Based Switching | - | veri yok |
| PAE | veri yok | 36 Bit |
| FDI | veri yok | + |
| Fast Memory Access | veri yok | + |
| FSB paritesi | - | veri yok |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
Sanallaştırma teknolojileri
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| VT-d | veri yok | - |
| VT-x | - | + |
| EPT | veri yok | + |
Bellek özellikleri
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | veri yok | DDR3-800, DDR3-1066 |
| Maksimum bellek | veri yok | 8 GB |
| Bellek kanal sayısı | veri yok | 2 |
| Bellek bant genişliği | veri yok | 17.051 GB/s |
Grafik özellikleri
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | veri yok | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | veri yok | + |
| Clear Video HD | veri yok | + |
| Video çekirdeğinin maksimum frekansı | veri yok | 667 MHz |
Grafik arayüzleri
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M içinde yerleşik video kartları tarafından desteklenen arayüzler ve bağlantılar.
| Maksimum monitör sayısı | veri yok | 2 |
Periferik
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | veri yok | 2.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | veri yok | 16 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core 2 Duo T5550 и Core i3-330M на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10, Cinema 4D yazarları Maxon tarafından geliştirilen işlemciler için oldukça eski bir ışın izleme ölçütüdür. Tek Çekirdekli sürüm, fütüristik bir motosikletin modelini oluşturmak için tek bir işlemci iş parçacığı kullanır.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core, tüm işlemci iş parçacıklarını kullanan Cinebench R10'un bir çeşididir. Bu sürümdeki olası iş parçacığı sayısı 16 ile sınırlıdır.
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark'ın DirectX 9'una dayanan eski bir kıyaslama kümesidir. İşlemci kısmı, biri oyun Aı'sinin yolunu bulmayı hesaplayan, diğeri PhysX paketini kullanarak oyun fiziğini taklit eden iki test içeriyor.
Artıları ve eksileri özeti
| Yenilik | 1 ocak 2008 | 7 ocak 2010 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 4 |
| Teknolojik süreç | 65 nm | 32 nm |
i3-330M 2 yaş avantajına sahiptir, %100 daha fazla iş parçacığına sahip ve 103.1% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Core 2 Duo T5550 ve Core i3-330M arasındaki seçimle ilgili hala sorularınız varsa - yorumlarda sorun, cevaplayalım.
Benzer işlemci karşılaştırmaları
Aynı pazar segmentinde ve bu sayfada ele alınanlara yakın performansla birkaç benzer işlemci karşılaştırması yaptık.
