Core 2 Duo T5550 ضد Core i3-330M

Core 2 Duo T5500 Core 2 Duo T5750 Core 2 Duo T5800 Core 2 Duo T7200 Core 2 Duo T7250 Core 2 Duo T7300 Core 2 Duo T7500 Core 2 Duo T7700 Pentium Dual Core T2370 Pentium Dual Core T2390 Pentium Dual Core T3200 Pentium Dual Core T3400

#إعلان

اشتر من أمازون

Core i3-330M Core i3-350M Core i3-370M Core i3-380M Core i5-430M Core i5-460M Core i5-480M Core i5-520M Core i5-560M Core i7-620M Core i7-640M Pentium P6200

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	2750
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Core i3
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	1.75
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	1 يناير 2008 ( منذ16 سنوات)	7 يناير 2010 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$49

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	1.83 GHz	2.13 GHz
التردد الأقصى	1.83 GHz	33 مغهز
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 1.0
سرعة الإطارات	667 MHz	1 × 2.5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	16
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	2 ميغابايت L2 Cache	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm
حجم الكريستال	143 مم²	81+114 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
عدد الترانزستورات	291 Million	382 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1.075V-1.25V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	PPGA478	BGA1288,PGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
FMA	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	-	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3-800, DDR3-1066
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	17.051 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors
Clear Video	لايوجد بيانات	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	667 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i3-330M.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Core 2 Duo T5550 642

i3-330M 1022
+59.2%

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

Core 2 Duo T5550 227

i3-330M 272
+19.8%

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

Core 2 Duo T5550 410

i3-330M 566
+38%

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

Core 2 Duo T5550 1826

i3-330M 2330
+27.6%

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

Core 2 Duo T5550 3397

i3-330M 5491
+61.6%

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Core 2 Duo T5550 1484

i3-330M 2230
+50.3%