Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Xeon Silver 4416+
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon Silver 4416+ มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen AI 9 HX PRO 370 อย่างมาก 29% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 186 | 270 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 68.33 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 15.95 | 72.66 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sapphire Rapids (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 10 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $1,186 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 20 | 12 |
| เธรด | 40 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.9 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| แคช L1 | 80K (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 37.5 เอ็มบี | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 4 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 233 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 82 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 4677 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 165 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5-4000 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Silver 4416+ และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 80 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 27.52 | 21.28 |
| ความใหม่ล่าสุด | 10 มกราคม 2023 | 6 มกราคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 20 | 12 |
| เธรด | 40 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 165 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Xeon Silver 4416+ มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 29.3% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 66.7% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 150%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 489.3%
Intel Xeon Silver 4416+ เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon Silver 4416+ เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
