Xeon Silver 4416+ vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
Xeon Silver 4416+ przewyższa Ryzen AI 9 HX PRO 370 o znaczący 29% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 186 | 269 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 68.33 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | brak danych | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 15.94 | 72.61 |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Kryptonim architektury | Sapphire Rapids (2023−2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 10 stycznia 2023 (2 lata temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $1,186 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 20 | 12 |
| Strumieni | 40 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.9 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 37.5 MB | 16 MB |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 233 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 82 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | 4677 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 165 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-4000 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 80 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon Silver 4416+ i Ryzen AI 9 HX PRO 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 27.52 | 21.28 |
| Nowość | 10 stycznia 2023 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 20 | 12 |
| Strumieni | 40 | 24 |
| Proces technologiczny | 10 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 165 Wat | 28 Wat |
Xeon Silver 4416+ ma 29.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 66.7% więcej fizycznych rdzeni i 66.7% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 489.3% niższe zużycie energii.
Model Intel Xeon Silver 4416+ to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon Silver 4416+ jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
