Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Xeon 6740E

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	43	272
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	19.19	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	แล็ปท็อป
ซีรีส์	ไม่มีข้อมูล	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	18.16	72.66
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sierra Forest (2024)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
วันที่วางจำหน่าย	3 มิถุนายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	6 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$5,265	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	96	12
เธรด	96	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.4 GHz	2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.2 GHz	5.1 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	54 MHz
แคช L1	96 เคบี (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	4 เอ็มบี (per module)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	96 เอ็มบี (shared)	16 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	5 nm	4 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	233 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	84 °C	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	2	1
ซ็อกเก็ต	4710	FP8
การใช้พลังงาน (TDP)	250 Watt	28 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
TSX	+	-
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT

+

ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

DDR5

DDR5

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

N/A

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon 6740E และ Ryzen AI 9 HX PRO 370

เวอร์ชัน PCIe	5.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	88	16

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	47.48	21.28
ความใหม่ล่าสุด	3 มิถุนายน 2024	6 มกราคม 2025
คอร์ทางกายภาพ	96	12
เธรด	96	24
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	5 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	250 วัตต์	28 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---