Xeon 6740E ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Xeon 6740E على Ryzen AI 9 HX PRO 370 بنسبة هائلة 123 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 43 | 268 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 18.97 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | الخادم | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| كفاءة الطاقة | 18.09 | 72.38 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sierra Forest (2024) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 3 یونیو 2024 (منذ أقل من عام) | 6 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
| السعر وقت الإصدار | $5,265 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 96 | 12 |
| الخيوط | 96 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 3.2 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 96 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 4 ميغابايت (per module) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 96 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 233 مم2 |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 84 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
التوافق
معلومات عن Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 2 | 1 |
| قابس كهرباء | 4710 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 250 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Xeon 6740E و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 5.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 88 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 47.48 | 21.28 |
| الجِدة | 3 یونیو 2024 | 6 يناير 2025 |
| النوى المادية | 96 | 12 |
| الخيوط | 96 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 250 واط | 28 واط |
يحتوي Xeon 6740E على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 123.1% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 700% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%،
أما Ryzen AI 9 HX PRO 370، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 7 أشهر ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 25% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 792.9% من استهلاك الطاقة،.
Xeon 6740E هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen AI 9 HX PRO 370 في اختبارات الأداء.
انتبه إلى أن Xeon 6740E هو معالج خادم / محطة عمل بينما Ryzen AI 9 HX PRO 370 هو جهاز كمبيوتر محمول.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
