EPYC Embedded 3301 เทียบกับ Xeon 3.0
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD EPYC Embedded |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Irwindale (2004) | Zen (2017−2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | มิถุนายน 2004 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) | 21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $450 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 3.0 และ EPYC Embedded 3301 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 12 |
| เธรด | 1 | 12 |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 2 GHz |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 20 |
| แคช L1 | 16 เคบี | 1152 เคบี |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 6 เอ็มบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | 32 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 169 มม2 | 213 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 178 million | 9600 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 3.0 และ EPYC Embedded 3301 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | 604 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ EPYC Embedded 3301 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ EPYC Embedded 3301 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ EPYC Embedded 3301 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4-2666 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1 ทีไอบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| ไม่มีข้อมูล | 85.33 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 12 |
| เธรด | 1 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 วัตต์ | 65 วัตต์ |
EPYC Embedded 3301 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 542.9%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 107.7%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 3.0 และ AMD EPYC Embedded 3301 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
