Celeron 817 เทียบกับ Xeon 3.0
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Intel Celeron |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Irwindale (2004) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| วันที่วางจำหน่าย | มิถุนายน 2004 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 3.0 และ Celeron 817 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 1.6 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | DMI 2.0 |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 4 × 5 GT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| แคช L1 | 16 เคบี | 128 เคบี |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 512 เคบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | 2 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 169 มม2 | 131 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 178 million | 504 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 3.0 และ Celeron 817 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | 604 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 Watt | 17 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Celeron 817 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Celeron 817 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Celeron 817 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 16 จีบี |
| ไม่มีข้อมูล | 21.335 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel HD Graphics (Sandy Bridge) |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 วัตต์ | 17 วัตต์ |
Celeron 817 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 181.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 694.1%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 3.0 และ Intel Celeron 817 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon 3.0 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Celeron 817 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
