Xeon 3.0 vs EPYC Embedded 3301
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
Tipe | Untuk server | Untuk server |
Seri | tidak ada data | AMD EPYC Embedded |
Nama kode arsitektur | Irwindale (2004) | Zen (2017−2020) |
Tanggal rilis | Juni 2004 (20 tahun lalu) | 21 Februari 2018 (6 tahun lalu) |
Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $450 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
Core | 1 | 12 |
Thread | 1 | 12 |
Frekuensi maksimum | 3 GHz | 2 GHz |
Pengganda | tidak ada data | 20 |
Cache level 1 | 16 KB | 1152 KB |
Cache level 2 | 2 MB | 6 MB |
Cache level 3 | 0 KB | 32 MB |
Proses teknologi | 90 nm | 14 nm |
Ukuran die | 169 mm2 | 213 mm2 |
Jumlah transistor | 178 million | 9600 Million |
Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 (Uniprocessor) |
Soket | 604 | tidak ada data |
Daya desain termal (TDP) | 135 Watt | 65 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
AES-NI | - | + |
AVX | - | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
AMD-V | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR4-2666 |
Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 1 TiB |
Saluran memori maksimum | tidak ada data | 4 |
Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 85.33 GB/s |
Dukungan memori ECC | - | + |
Ringkasan pro & kontra
Core | 1 | 12 |
Thread | 1 | 12 |
Proses teknologi | 90 nm | 14 nm |
Daya desain termal (TDP) | 135 Watt | 65 Watt |
EPYC Embedded 3301 memiliki 1100% lebih banyak core fisik dan 1100% lebih banyak thread, memiliki 542.9% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 107.7% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Xeon 3.0 dan EPYC Embedded 3301, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.