Sempron 3850 vs Core 2 Duo E8400
Zagregowany wynik wydajności
Core 2 Duo E8400 przewyższa Sempron 3850 o minimalny 1% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2678 | 2666 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 2.75 | 1.07 |
| Kryptonim architektury | Kabini (2013−2014) | Wolfdale (2008−2010) |
| Data wydania | 9 kwietnia 2014 (10 lat temu) | 1 stycznia 2008 (16 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.3 GHz | 3 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 1333 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 256 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2048 KB | 6 MB (łącznie) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | brak danych | 0 KB |
| Proces technologiczny | 28 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 107 mm2 | 104 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 90 °C | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 410 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 0.85V-1.3625V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM1 | LGA775 |
| Pobór mocy (TDP) | 25 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | - |
| FMA | FMA4 | - |
| AVX | + | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3-1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| Ilość kanałów pamięci | 1 | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon R3 Graphics | On certain motherboards (Chipset feature) |
| Ilość jednostek cieniujących | 128 | brak danych |
| Enduro | + | - |
| Przełączalna grafika | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 karty graficzne.
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | DirectX® 12 | brak danych |
| Vulkan | + | - |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 4 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.75 | 0.76 |
| Nowość | 9 kwietnia 2014 | 1 stycznia 2008 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 28 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 25 Wat | 65 Wat |
Sempron 3850 ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, ma 60.7% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 160% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Core 2 Duo E8400 ma 1.3% wyższy zagregowany wynik wydajności.
Nie możemy się zdecydować między Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Sempron 3850 i Core 2 Duo E8400 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
