EPYC Embedded 8324P เทียบกับ Ryzen AI 9 HX PRO 370

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ซีรีส์	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	ไม่มีข้อมูล
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)	Siena (2023−2024)
วันที่วางจำหน่าย	6 มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้)	18 กันยายน 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	32
เธรด	24	64
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	2.65 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.1 GHz	3 GHz
อัตราบัส	54 MHz	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	80 เคบี (per core)	64 เคบี (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	16 เอ็มบี	128 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	5 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	4x 73 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	75 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	35,500 million
รองรับ 64 บิต	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FP8	SP6
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	180 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V

+

+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

DDR5

DDR5

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P

เวอร์ชัน PCIe	4.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	16	96

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	6 มกราคม 2025	18 กันยายน 2023
คอร์ทางกายภาพ	12	32
เธรด	24	64
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	5 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	28 วัตต์	180 วัตต์

---

หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen AI 9 HX PRO 370 และ EPYC Embedded 8324P สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---