AMD EPYC Embedded 8324P: สเปกและการทดสอบประสิทธิภาพ
บทสรุป
AMD เริ่มวางจำหน่าย EPYC Embedded 8324P เมื่อ 18 กันยายน 2023 นี่คือโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อปที่ใช้สถาปัตยกรรม Siena ซึ่งมุ่งเน้นไปที่ระบบมืออาชีพ มีจำนวนคอร์ 32 แกน และเธรด 64 เธรด ผลิตด้วยเทคโนโลยีการผลิต 5 nm โดยมีความถี่สูงสุดที่ 3000 เมกะเฮิรตซ์ และตัวคูณถูกล็อก
จากมุมมองด้านความเข้ากันได้ นี่คือโปรเซสเซอร์ซ็อกเก็ต AMD Socket SP6 ที่มี TDP อยู่ที่ 180 Watt และอุณหภูมิสูงสุดที่ 75 °C รองรับหน่วยความจำ DDR5
รายละเอียดหลัก
ประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ EPYC Embedded 8324P (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Siena (2023−2024) | |
| วันที่วางจำหน่าย | 18 กันยายน 2023 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของไมโครโปรเซสเซอร์ เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้สามารถบ่งบอกถึงประสิทธิภาพของ CPU ได้ในระดับหนึ่ง แต่เพื่อการประเมินที่แม่นยำยิ่งขึ้น คุณควรพิจารณาผลการทดสอบ
| คอร์ทางกายภาพ | 32 | |
| เธรด | 64 | |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.65 GHz | จากทั้งหมด 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X) |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | จากทั้งหมด 6.2 GHz (Core i9-14900KS) |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | จากทั้งหมด 80 KB (EPYC 9965) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | จากทั้งหมด 2 MB (Xeon 6980P) |
| แคช L3 | 128 เอ็มบี (shared) | จากทั้งหมด 1152 MB (EPYC 9684X) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 5 nm | จากทั้งหมด 3 nm (EPYC 9845) |
| ขนาดได | 4x 73 มม2 | |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 75 °C | จากทั้งหมด 105 °C (Core i7-5950HQ) |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 35,500 million | จากทั้งหมด 135,240 million (EPYC 9684X) |
| รองรับ 64 บิต | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC Embedded 8324P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | จากทั้งหมด 8 (Xeon Platinum 8454H) |
| ซ็อกเก็ต | SP6 | |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 180 Watt | จากทั้งหมด 500 Watt (Xeon 6960P) |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
ความสามารถทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC Embedded 8324P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | |
| AVX | + | |
| Precision Boost 2 | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องเสมือนที่รองรับ โดยบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ Intel และบางเทคโนโลยีเป็นเอกสิทธิ์เฉพาะของ AMD
| AMD-V | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดยคอนโทรลเลอร์หน่วยความจำของ EPYC Embedded 8324P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU ที่รวมอยู่ใน EPYC Embedded 8324P
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและประเภทการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับ
| เวอร์ชัน PCIe | 5.0 | |
| ช่องทาง PCI Express | 96 | จากทั้งหมด 128 (EPYC 9655P) |
โปรเซสเซอร์ที่คล้ายกัน
นี่คือคำแนะนำของเราสำหรับโปรเซสเซอร์หลายรุ่นที่มีประสิทธิภาพใกล้เคียงกับรุ่นที่รีวิว
