Ryzen AI 9 HX PRO 370: विनिर्देश और बेंचमार्क

सारांश

AMD ने Ryzen AI 9 HX PRO 370 की बिक्री जनवरी में 2025 को शुरू की है। यह Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) कंप्यूटर स्थापत्य कला वाला नोटबुक प्रोसेसर है जो मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 12 कोरे और 24 थ्रेडे है, और यह 4 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 5100 MHZ और लॉक किए गये गुणक के उत्पाद के बराबर है।

संगतता-वार, यह AMD Socket FP8 वाला प्रोसेसर है जिसका TDP 28 Watt है। यह DDR5 मेमोरी को सपोर्ट करता है।

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए
सीरीज	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख	जनवरी 2025 (हाल ही में)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	12
थ्रेड्स	24
आधार clock speed	2 GHz	4.7 GHz में से (Ryzen 9 7900X)
clock speed बढ़ाएं	5.1 GHz	6.2 GHz में से (Core i9-14900KS)
बस की गति	54 MHz
L1 कैश	80 KB (per core)	80 KB में से (EPYC 9965)
L2 कैश	1 mb (per core)	2 MB में से (Xeon 6980P)
L3 कैश	16 mb	1152 MB में से (EPYC 9684X)
चिप लिथोग्राफी	4 nm	3 nm में से (EPYC 9845)
64 bit का समर्थन	-

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	8 में से (Xeon Platinum 8454H)
सॉकेट	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	28 Watt	500 Watt में से (Xeon 6960P)

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+
AVX	+
Precision Boost 2	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

समर्थित वर्चुअल मशीन अनुकूलन तकनीकें यहाँ प्रस्तुत है। कुछ केवल Intel के लिए विशिष्ट हैं और कुछ AMD के लिए।

AMD-V

+

मेमोरी विवरण

Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	4.0	5.0 में से (EPYC 9655P)
PCI-Express लेन की संख्या	16	128 में से (EPYC 9655P)

बेंचमार्क प्रदर्शन

Ryzen AI 9 HX PRO 370 के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

---

---