AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370:仕様書とテスト

概要

これは、主にホームシステム向けのStrix Point-HX PRO (Zen 5/5c)のアーキテクチャに基づいたノートブックのＣＰＵです。 CPUには12 コアと24 スレッドがあり、4 nmの技術プロセスを使用して製造されて、最大周波数は5100 メガヘルツで、乗数はロックされています。

互換性の観点から、これはTDP28 Wattを備えたFP8のソケットのＣＰＵです。 DDR5のメモリーをサポートしています。

主な内容

Ryzen AI 9 HX PRO 370のタイプ（デスクトップまたはラップトップの）とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点のコストに関する情報です。

性能のランキングでの位	不参加
人気順の場所	トップ100圏外
タイプ	ノートブック向けの
シリーズ	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
アーキテクチャのコードネーム	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c)
発売日	データなし

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのRyzen AI 9 HX PRO 370の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にRyzen AI 9 HX PRO 370の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア	12
スレッド数	24
最大周波数	5.1 GHz	6.2 GHzから (Core i9-14900KS)
タイヤ速度	54 MHz
L2キャッシュ	12 メガバイト	2 MBから (Xeon 6980P)
L3キャッシュ	24 メガバイト	1152 MBから (EPYC 9684X)
プロセス	4 nm	3 nmから (Apple M3 Max 16-Core)
64ビットのサポート	-

互換性

他のコンピュータコンポーネントやデバイスとのRyzen AI 9 HX PRO 370の互換性に関する情報：マザーボード（ソケットタイプの確認）、電源ユニット（消費電力の確認）など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

ソケット	FP8
消費電力（TDP）	28 Watt	500 Wattから (Xeon 6960P)

テクノロジーと追加の説明書

Ryzen AI 9 HX PRO 370にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+
AVX	+

メモリースペック

Ryzen AI 9 HX PRO 370のメモリーコントローラーがサポートするRAMの種類、最大容量、チャンネル数です。マザーボードによっては、より高いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

RAMの種類

DDR5

グラフィックス仕様

Ryzen AI 9 HX PRO 370に統合されたビデオカードの一般的なパラメータです。

統合グラフィックス

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

ベンチマークテスト

これらは、ゲーム以外のベンチマークで性能をレンダリングするためのRyzen AI 9 HX PRO 370のテストの結果です。 合計スコアは0〜100の範囲で、100は現時点で最速のＣＰＵに対応します。

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