Ryzen 9 7945HX3D vs Ryzen AI 9 HX 370
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen 9 7945HX3D übertrifft Ryzen AI 9 HX 370 um beeindruckende 63%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 97 | 231 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | keine Angaben |
| Leistungseffizienz | 62.70 | 75.61 |
| Architektur-Codename | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 27 Juli 2023 (1 Jahr vor) | Juli 2024 (kürzlich) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Grundfrequenz | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 128 MB (shared) | 24 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 5 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 2x 71 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 89 °C | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | 17,840 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Freier Faktor | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FL1 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5-5200 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 610M | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 28 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
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Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
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Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 36.44 | 22.37 |
| Integrierte Graphiken | 2.85 | 21.58 |
| Kerne | 16 | 12 |
| Threads | 32 | 24 |
| Technologischer Prozess | 5 nm | 4 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Ryzen 9 7945HX3D hat eine um 62.9% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 33.3% mehr physische Kerne und 33.3% mehr Threads.
Ryzen AI 9 HX 370 hingegen hat 657.2% schnellere integrierte GPU, ein 25% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 96.4% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 9 7945HX3D ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen AI 9 HX 370 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen 9 7945HX3D und Ryzen AI 9 HX 370 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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