Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Ryzen 3 PRO 3200GE

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1365	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	แล็ปท็อป
ซีรีส์	AMD Ryzen 3	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	11.76	ไม่มีข้อมูล
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Picasso (2019−2022)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
วันที่วางจำหน่าย	30 กันยายน 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว)	มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	12
เธรด	4	24
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.3 GHz	2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4 GHz	5.1 GHz
ประเภทบัส	PCIe 3.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	54 MHz
ตัวคูณ	33	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	96 เคบี (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	512 เคบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	4 เอ็มบี (shared)	16 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	4 nm
ขนาดได	210 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	95 °C	ไม่มีข้อมูล
จำนวนทรานซิสเตอร์	4,940 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	-
รองรับ Windows 11	+	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	AM4	FP8
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	28 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V

+

+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4-2933	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	64 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล
	46.933 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ

AMD Radeon Vega 8

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370

เวอร์ชัน PCIe	3.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	16	16

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	4.52	21.69
คอร์ทางกายภาพ	4	12
เธรด	4	24
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	28 วัตต์

---

หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen 3 PRO 3200GE และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---