Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Ryzen 3 PRO 3200G
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 3 PRO 3200G อย่างมหาศาลถึง 394% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1427 | 277 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen 3 | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 6.15 | 70.50 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Zen+ (2018−2019) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 30 กันยายน 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.6 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4 GHz | 5.1 GHz |
| ประเภทบัส | PCIe 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| ตัวคูณ | 36 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 384 เคบี | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 209.78 มม2 | 233 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4940 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Socket AM4 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2933 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 64 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 46.933 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) และ Radeon 890M | AMD Radeon Vega 8 | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen 3 PRO 3200G และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 4.20 | 20.74 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 3.88 | 18.84 |
| ความใหม่ล่าสุด | 30 กันยายน 2019 | 6 มกราคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 393.8% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 385.6%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 5 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 200%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 132.1%
Ryzen AI 9 HX PRO 370 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Ryzen 3 PRO 3200G ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen 3 PRO 3200G เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
