i3-2100 เทียบกับ Phenom II X2 555 BE
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 2382 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 99 |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 0.28 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 1.70 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Callisto (2009−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| วันที่วางจำหน่าย | 25 มกราคม 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 20 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $73 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.2 GHz | 3.1 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.2 GHz | 3.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 5 GT/s |
| แคช L1 | 128 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 256 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 6 เอ็มบี (shared) | 3 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 258 มม2 | 131 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 69 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 758 million | 504 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ตัวคูณปลดล็อก | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM3 | FCLGA1155 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| FDI | ไม่มีข้อมูล | + |
| Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Identity Protection | - | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 21 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel HD Graphics 2000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | ไม่มีข้อมูล | + |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.1 GHz |
| InTru 3D | ไม่มีข้อมูล | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 25 มกราคม 2010 | 20 กุมภาพันธ์ 2011 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 80 วัตต์ | 65 วัตต์ |
i3-2100 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 40.6%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 23.1%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Phenom II X2 555 BE และ Core i3-2100 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
