Phenom II X2 555 BE ضد i3-2100
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 2376 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | 99 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | لايوجد بيانات | 0.28 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 1.70 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Callisto (2009−2010) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| تاريخ الافراج عنه | 25 يناير 2010 ( منذ14 سنوات) | 20 فبراير 2011 ( منذ13 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $73 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات التفصيلية
Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 3.2 GHz | 3.1 GHz |
| التردد الأقصى | 3.2 GHz | 3.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 5 GT/s |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | 256 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت (مجموع) | 3 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | 258 مم2 | 131 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 69 °C |
| عدد الترانزستورات | 758 million | 504 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM3 | FCLGA1155 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 80 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| FDI | لايوجد بيانات | + |
| Fast Memory Access | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Identity Protection | - | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100.
| VT-d | لايوجد بيانات | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 32 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 21 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel HD Graphics 2000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.1 GHz |
| InTru 3D | لايوجد بيانات | + |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 2 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100.
| إصدار PCIe | 2.0 | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 25 يناير 2010 | 20 فبراير 2011 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 80 واط | 65 واط |
يحتوي i3-2100 بميزة عمرية قدرها 1 سنة وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40.6% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 23.1% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Phenom II X2 555 BE و Core i3-2100 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
