Celeron Dual-Core T3300 เทียบกับ Mobile Sempron M100
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Celeron Dual-Core T3300 มีประสิทธิภาพดีกว่า Mobile Sempron M100 อย่างน่าประทับใจ 80% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3488 | 3297 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Mobile Sempron | Intel Celeron Dual-Core |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Caspian (2009) | Penryn (2008−2011) |
| วันที่วางจำหน่าย | 10 กันยายน 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 1 กุมภาพันธ์ 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron M100 และ Celeron Dual-Core T3300 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 2 GHz |
| อัตราบัส | 3200 MHz | 800 MHz |
| แคช L1 | 128 เคบี | 128 เคบี |
| แคช L2 | 512 เคบี | 1 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 40 nm | 45 nm |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron M100 และ Celeron Dual-Core T3300 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| ซ็อกเก็ต | S | Socket P 478 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 512 เคบี | 1 เอ็มบี |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron M100 และ Celeron Dual-Core T3300 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX | ไม่มีข้อมูล |
| VirusProtect | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Mobile Sempron M100 และ Celeron Dual-Core T3300 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.20 | 0.36 |
| ความใหม่ล่าสุด | 10 กันยายน 2009 | 1 กุมภาพันธ์ 2010 |
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 40 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 512 วัตต์ | 1 วัตต์ |
Mobile Sempron M100 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 12.5%
ในทางกลับกัน Celeron Dual-Core T3300 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 80% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 51100%
Intel Celeron Dual-Core T3300 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Mobile Sempron M100 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
