Duo T2250 เทียบกับ Mobile Sempron M100
คะแนนประสิทธิภาพรวม
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3208 | 3203 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Mobile Sempron | Core Duo |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.84 | 0.68 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Caspian (2009) | Yonah (2005−2006) |
| วันที่วางจำหน่าย | 10 กันยายน 2009 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) | พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 1.73 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 1.7 GHz |
| อัตราบัส | 3200 MHz | 533 MHz |
| แคช L1 | 128 เคบี | 0 เคบี |
| แคช L2 | 512 เคบี | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 40 nm | 65 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 90 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 151 million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.7625-1.3V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | S | PPGA478 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 31 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX | ไม่มีข้อมูล |
| VirusProtect | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | - |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 32 Bit |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR1 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 40 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 31 วัตต์ |
Mobile Sempron M100 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 62.5%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 24%
ในทางกลับกัน Duo T2250 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 ได้อย่างชัดเจน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Mobile Sempron M100 และ Core Duo T2250 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
