Xeon D-2775TE เทียบกับ EPYC 72F3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 377 | 376 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 4.56 | 23.74 |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | AMD EPYC | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 9.01 | 16.24 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Milan (2021−2023) | Ice Lake-D (2022−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 15 มีนาคม 2021 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 24 กุมภาพันธ์ 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $2,468 | $1,751 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Xeon D-2775TE มีความคุ้มค่ามากกว่า EPYC 72F3 อยู่ 421%
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 16 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| เธรด | 16 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.7 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.1 GHz | 3.1 GHz |
| ตัวคูณ | 37 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 256 เอ็มบี (shared) | 25 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm+ | 10 nm |
| ขนาดได | 8x 81 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 33,200 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | SP3 | FCBGA2579 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 180 Watt | 100 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| QuickAssist | ไม่มีข้อมูล | - |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | Yes with Intel® SPS |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-3200 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 4 ทีไอบี | 1 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| 204.795 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 128 | 32 |
| เวอร์ชัน USB | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| จำนวนพอร์ต SATA 6 Gb/s สูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 24 |
| จำนวนพอร์ต USB | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| แลนแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | + |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.02 | 17.04 |
| ความใหม่ล่าสุด | 15 มีนาคม 2021 | 24 กุมภาพันธ์ 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 16 |
| เธรด | 16 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 7 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 180 วัตต์ | 100 วัตต์ |
EPYC 72F3 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 42.9%
ในทางกลับกัน Xeon D-2775TE มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 0.1% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 เดือนและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 80%
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE ได้อย่างชัดเจน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก EPYC 72F3 และ Xeon D-2775TE สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
