Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ i5-L16G7
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1874 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Ice Lake | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 28.73 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Lakefield (2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | มิถุนายน 2020 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว) | มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $281 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 5 | 12 |
| เธรด | 5 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.4 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | 4 GT/s | 54 MHz |
| แคช L1 | 80 เคบี | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 82 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,050 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FC-CSP1016 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 7 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Boot | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| SGX | - | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
| Anti-Theft | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | LPDDR4X-4267 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 8 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| 34 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | Intel UHD Graphics | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 500 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| หน่วยประมวลผลคำสั่ง | 64 | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 4 | ไม่มีข้อมูล |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| รองรับความละเอียด 4K | + | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core i5-L16G7 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | DX12 | ไม่มีข้อมูล |
| OpenGL | OpenGL4.5 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 6 | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 5.59 | 21.69 |
| คอร์ทางกายภาพ | 5 | 12 |
| เธรด | 5 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 7 วัตต์ | 28 วัตต์ |
i5-L16G7 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 300%
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ GPU แบบรวมเร็วกว่า 288%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 140% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 150%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i5-L16G7 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
