i5-L16G7 ضد Ryzen AI 9 HX PRO 370
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 1872 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Ice Lake | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| كفاءة الطاقة | 28.69 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Lakefield (2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | يونيو 2020 ( منذ4 سنوات) | يناير 2025 (مؤخرا) |
| السعر وقت الإصدار | $281 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 5 | 12 |
| الخيوط | 5 | 24 |
| التردد الأساسي | 1.4 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 5.1 GHz |
| سرعة الإطارات | 4 GT/s | 54 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 82 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 4,050 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FC-CSP1016 | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 7 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Secure Boot | + | لايوجد بيانات |
| Secure Key | + | لايوجد بيانات |
| SGX | - | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
| Anti-Theft | - | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | LPDDR4X-4267 | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 8 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 34 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | Intel UHD Graphics | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
| Quick Sync Video | + | - |
| أقصى تردد للرسومات | 500 MHz | لايوجد بيانات |
| وحدات التنفيذ | 64 | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 4 | لايوجد بيانات |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | + | لايوجد بيانات |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | DX12 | لايوجد بيانات |
| OpenGL | OpenGL4.5 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| إصدار PCIe | 3.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 6 | 16 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 5.59 | 21.69 |
| النوى المادية | 5 | 12 |
| الخيوط | 5 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 7 واط | 28 واط |
يحتوي i5-L16G7 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 300% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen AI 9 HX PRO 370، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 288% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 140% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 380%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 150%.
لا يمكننا الاختيار بين Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i5-L16G7 و Ryzen AI 9 HX PRO 370 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
