i5-650 เทียบกับ i3-2100
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i5-650 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-2100 อย่างมาก 22% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-2100 และ Core i5-650 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2382 | 2215 |
| จัดอันดับตามความนิยม | 99 | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.28 | 4.93 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.70 | 1.84 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Clarkdale (2010−2011) |
| วันที่วางจำหน่าย | 20 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) | 7 มกราคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $73 | $35 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
i5-650 มีความคุ้มค่ามากกว่า i3-2100 อยู่ 1661%
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2100 และ Core i5-650 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.1 GHz | 3.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.1 GHz | 3.46 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | 2.5 GT/s |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 256 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 32 nm |
| ขนาดได | 131 มม2 | 81 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 69 °C | 73 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 504 million | 382 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2100 และ Core i5-650 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1155 | FCLGA1156 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Core i5-650 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 36 Bit |
| FDI | + | + |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-2100 และ Core i5-650 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Core i5-650 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Core i5-650 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | 16.38 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 2 |
| 21 จีบี/s | 21 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | Intel HD Graphics 2000 | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | + |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2100 และ Core i5-650
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | 2 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Core i5-650
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
3DMark Fire Strike Physics
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 1.16 | 1.41 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.55 | 0.77 |
| ความใหม่ล่าสุด | 20 กุมภาพันธ์ 2011 | 7 มกราคม 2010 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 73 วัตต์ |
i3-2100 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 12.3%
ในทางกลับกัน i5-650 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 21.6% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 40%
Core i5-650 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core i3-2100 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i3-2100 และ Core i5-650 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
