VIA C3-M C3-M-1500 เทียบกับ Celeron M 360
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3391 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Celeron M | C3-M |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.63 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dothan (2004−2005) | Nehemiah |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 1 |
| เธรด | 1 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.4 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.4 GHz | 1.5 GHz |
| อัตราบัส | 400 MHz | 200 MHz |
| แคช L3 | 1 เอ็มบี L2 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 130 nm |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | - | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.26V, 1.004V-1.292V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| ซ็อกเก็ต | PPGA478, H-PBGA479 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 21 Watt | 12 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 130 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 21 วัตต์ | 12 วัตต์ |
Celeron M 360 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 44.4%
ในทางกลับกัน VIA C3-M C3-M-1500 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 75%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Celeron M 360 และ VIA C3-M C3-M-1500 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
