Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ Atom x3-C3200RK
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | 3x Intel Atom | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Silvermont (2015) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 มีนาคม 2015 (เมื่อ 9 ปี ปีที่แล้ว) | มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.1 GHz | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 4 nm |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | ไม่มีข้อมูล | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| GPIO | 4 x I2C | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| Secure Boot | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3L-1333 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 2 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| 4.2 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| MIPI-DSI | + | ไม่มีข้อมูล |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | up to 1920x1080 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราการรีเฟรชสูงสุด | 60 Hz | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Atom x3-C3200RK โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| OpenGL | ES 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| เวอร์ชัน USB | 2.0 OTG | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนพอร์ต USB | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| UART | 2 x USIF configurable | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 4 nm |
Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 600%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Atom x3-C3200RK และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
